【博通发布业界首个 3.5D 面对面计算 SoC】财联社 2 月 26 日电，博通公司今日宣布已开始出货业内首款基于其 3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台的 2 纳米定制计算 SoC。作为一个经过验证的模块化、多维堆叠芯片平台，3.5D XDSiP 结合了 2.5D 技术和采用面对面（F2F）技术的 3D-IC 集成。博通公司表示，3.5D XDSiP 是下一代 XPU 的基础。借助 3.5D XDSiP，消费级 AI 客户能够提供最先进的 XPU，具备无与伦比的信号密度、卓越的能效和低延迟，以满足千兆瓦级 AI 集群的庞大计算需求。博通的 XDSiP 平台允许计算、内存和网络 I/O 在紧凑型态下独立扩展，实现高效率、低功耗的大规模计算。