证券之星消息，泰和新材 ( 002254 ) 02 月 27 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，近期市场传闻台耀科技等玻璃布厂商转产 Low-DK 玻璃布，这是否意味着高频高速材料的需求正在快速提升？芳纶作为另一种高性能增强材料，在这一趋势下，公司认为芳纶布与 Low-DK 玻璃布之间是互补还是替代关系？

泰和新材董秘：您好，非常感谢您对公司的关注。基于性能与成本的综合考虑，Low-Dk 电子布目前主要使用玻纤布；芳纶布凭借极致的介电性能和轻量化优势，在超高频、定制化等高端领域也有一定的应用空间，二者在该领域有一定的替代关系。谢谢！

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