日联科技 ( 688531.SH ) 公告称，公司拟与控股孙公司 SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD. 共同出资设立赛美康半导体（无锡）有限公司，注册资本 1,100 万元，日联科技持股 70%，SCPL 持股 30%。该投资将进一步开拓公司在高端半导体检测设备领域的业务布局，完善公司在半导体失效分析、缺陷检测等领域的产品线。同时，公司将利用自身制造和整合能力、国内人力资源和成本优势，赋能控股子公司运营管理。预计对公司本年度财务状况及经营成果不构成重大影响。

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