2026 年初，国产车载芯片迎来密集融资潮，蔚来旗下神玑科技完成 22.57 亿元首轮融资，投后估值近百亿；研微半导体、仁芯科技、元视芯等企业也接连获大额投资。资本正从过去 " 小额分散 " 转向聚焦 14nm 及以下先进制程、AI 算力、高端存储等核心领域，呈现 " 头部集中、高端聚焦 " 趋势。车企加速布局自主可控供应链，广汽联合开发多款芯片，格力拟为其供应半数车用芯片，部分车企计划推出 100% 国产芯片车型。同时，黑芝麻智能智驾芯片已通过美国审查，助力出海合规。国家大基金三期聚焦补链强链，首个国家级汽车芯片验证平台启用，未来 3-5 年将成为国产车载芯片攻坚关键期，推动中国汽车产业全球竞争力提升。