2026 年开年以来,功率半导体行业迎来新一轮涨价潮,英飞凌、Vishay 等国际大厂,华润微、士兰微、新洁能等国内龙头陆续发布调价通知,涉及 MOSFET、IGBT、二极管等核心产品,涨幅普遍在 10% 及以上,部分产品调价幅度可达 20%。
与此前阶段性波动不同,本轮涨价并非单一因素驱动,而是成本端承压、需求端爆发与产业链格局调整多重因素共振的结果,且具备明确的持续性逻辑,并非短期市场炒作。
这并非功率半导体行业首次迎来涨价周期,回顾 2020 年底至 2022 年初,行业曾经历过一轮持续近两年的全面涨价潮。
两次涨价潮背后,既有共性的供需失衡逻辑,也有各自独特的驱动因素,梳理其核心脉络,既能看懂当下行业热度的根源,也能预判未来市场走向。
涨价潮或会延续至 2027 年
成本压力是本轮涨价的核心驱动力,也是企业调价的共性原因。
功率半导体生产成本主要包括原材料、晶圆代工、封测三部分,近期各环节成本均明显上涨,企业内部降本已难以覆盖压力。
原材料方面,铜、银等封装用贵金属价格暴涨是主因。数据显示,铜价 2025 年上涨 34.34%,2026 年开年再涨,累计涨幅超 40%。封装成本占中小功率器件总成本 70%-80%,金属涨价直接推高封装成本;IGBT 模块材料成本占比超 86%,原材料波动对其影响更为直接。
晶圆代工产能紧张进一步加剧成本压力。功率半导体依赖 8 英寸晶圆成熟制程,但全球头部晶圆厂转向先进制程,国内代工厂将产能向存储芯片倾斜,导致功率器件代工资源紧张。中芯国际等已提价 10%,预计 2026 年 8 英寸晶圆代工价将涨 5%-20%。
叠加封测成本上涨,企业盈利空间持续压缩。捷捷微电、新洁能等国内厂商及国际大厂 Vishay 均表示,成本压力已超出承载能力,调价是缓解压力、保障供应的必要举措。
需求端的结构性爆发则是涨价" 拉力 "。AI 数据中心、新能源汽车等下游领域快速发展,带动功率半导体需求持续攀升,其中 AI 服务器爆发式增长是核心增量,推动供需向紧平衡转变,为企业涨价提供坚实支撑。
AI 数据中心算力升级是需求爆发的核心引擎。生成式 AI 推动 AI 服务器替代传统服务器,其电源功率从传统的 800W 提升至 5.5kW,且向更高功率演进,单台服务器功率器件价值从 6-7 美元升至 30-50 美元,需求大幅增长。
据测算,2025-2027 年 AI 服务器电源模组规模将高速扩张,直接带动功率半导体需求放量。
同时,AI 服务器机架功率密度大幅提升,从传统 10-20kW 跃升至当前超 100kW,高功率密度需配套液冷系统,进一步增加功率器件用量。未来算力持续升级,将持续拉动功率开关、IGBT 等产品需求,加剧供需紧张。
AI 服务器电源架构升级推动功率半导体向高端化迭代,带动碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三代器件需求增长。这类高端器件当前产能紧张、部分型号缺货,进一步为涨价提供市场基础。
此外,新能源汽车 800V 平台渗透率提升、全球储能装机扩容、工业控制高端化升级,多领域需求共振,进一步放大供需缺口,筑牢企业调价底气。
因此,本轮功率半导体涨价具备强延续性,将持续至 2027 年下半年。2026 年下半年价格进入高位震荡,国内新增产能逐步释放会缓解供给压力,通用型器件涨价空间收窄;但受产能建设周期长、需求持续放量、库存周期拉长影响,行业景气度不会快速回落,整体涨价与高景气将延续至 2027 年下半年,后续重点跟踪产能释放节奏与下游需求兑现情况。
上轮涨价周期两年,股价同步反应
回顾上一轮涨价潮(2020 年底 -2022 年初),其核心逻辑是疫情背景下的供需失衡叠加突发因素催化,与本轮涨价既有共性,也有明显差异。上轮涨价的起点的是 2020 年 12 月,士兰微率先发布调价函,对 SGTMOS 产品提价 20%,随后 2021 年进入全面涨价周期,安世半导体(闻泰科技旗下)、捷捷微电、长晶科技等厂商纷纷跟进,上半年多家企业完成多次涨价,涨幅普遍在 5%-30%。国际大厂方面,英飞凌、意法半导体、安森美等也同步上调产品价格,形成 " 全员涨价、多轮调价 " 的格局。
上轮涨价的需求端驱动力,主要来自消费电子、传统汽车及新能源汽车的需求回暖。2021 年疫情步入常态化,居家办公推动消费电子需求复苏,同时新能源汽车产业快速发展,叠加国内终端厂商对国产功率器件的扶持,带动 MOSFET、IGBT 等产品需求激增。供给端则受疫情、极端天气等多重因素冲击,马来西亚作为全球重要封测基地,2021 年 6 月二次封锁导致封测产能短缺,日本东北地震、美国德州寒潮则造成多家晶圆厂停工,英飞凌、恩智浦等厂商的车用半导体供应受波及。
同时,8 英寸晶圆产能紧张、晶圆厂扩产周期滞后于需求增长,进一步加剧供给缺口。成本端方面,原辅材料及封装材料价格上涨,成为厂商调价的重要推手,士兰微在调价函中明确提及原材料涨价是核心原因。
此外,上轮涨价周期中,相关公司股价同步呈现阶段性特征。
第一阶段(2020 末 -2021 中)为涨价启动与股价拉升期,汽车缺芯叠加国产替代加速,企业纷纷涨价,股价同步上涨。国际龙头英飞凌凭借汽车芯片优势,一年内股价上涨逾 60%。
国内企业股价分化明显,IDM 模式企业与细分龙头表现突出。斯达半导(车规级 IGBT 龙头)2020 年 2 月 -2022 年 2 月累计涨幅 574.57%;士兰微(全品类布局)2020 年 12 月 -2021 年 7 月涨幅超 270%,业绩与股价形成强共振。
华润微(国内 IDM 龙头)2021 年初 -7 月涨幅 68%,触及历史高点;新洁能、扬杰科技等细分龙头,核心涨价阶段均实现翻倍以上涨幅,体现行业景气度的支撑作用。
第二阶段(2021 中 -2021 末)为震荡调整期,行业产能恢复、需求边际放缓,部分企业股价回调,如头部厂商回吐当年全部涨幅,士兰微呈现震荡走势。
第三阶段(2022 年)为回落期,供应链恢复、供需宽松,涨价周期收尾,多数企业股价回落至涨价启动前水平,士兰微较 2021 年高点下跌 66%,体现股价与行业周期的强绑定。
结论
对比 2020 年底至 2022 年初的上一轮涨价周期可见,功率半导体行业景气度与企业业绩、股价走势高度联动。上一轮行情由消费电子复苏、汽车需求回暖主导,叠加疫情、极端天气导致的供应链中断,属于短期供需错配的阶段性景气,股价也呈现" 快速拉升、中期震荡、周期回落 "的特征。
本轮涨价与上一轮有本质区别,核心由 AI 算力升级带来的长期需求爆发、成本端刚性上涨及国产替代深化驱动,行业有望走出更具韧性的长期复苏曲线。需求端,AI 服务器算力升级带来的功率器件需求为长期增量,叠加新能源汽车、储能等领域需求共振;成本端,贵金属涨价、晶圆代工及封测成本攀升形成刚性压力,支撑企业调价的持续性。
具备核心产能、技术优势及优质客户资源的龙头企业,将充分受益于本轮量价齐升,实现盈利提升与市场份额扩大,为资本市场提供长期投资价值。


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