安卓旗舰手机一直以来遇到的一个问题就是芯片发热太严重，这不得不让许多手机厂商疯狂堆叠散热，甚至不惜牺牲机身厚度，塞入主动散热风扇。

然而根据外媒 Wccftech 的消息，高通即将推出的骁龙 8 Elite Gen6 Pro 芯片，若完全解除功耗限制，热设计功耗或将飙升至 30W，这一数值或刷新移动芯片的功耗上限，也让大家对这款旗舰芯片的发热表现充满担忧。

Wccftech 表示目前高通的旗舰芯片第五代骁龙 8 至尊版的功耗最高可以达到 20W 至 24W，这已经与一些轻薄笔记本的处理器功耗差不多。

而骁龙 8 Elite Gen6 Pro 主频的最低测试频率提升至 5.00GHz，功耗或将来到 30W 左右。更重要的是，智能手机的内部空间有限，即使配备散热风扇或者大面积的均热板，也难以有效控制发热。

换句话说，骁龙 8 Elite Gen6 Pro 芯片在实际使用中大概率会因过热频繁降频，纸面性能虽然好看，但实际体验可能一言难尽。

此前有爆料称高通尝试引入三星的 Heat Pass Block 散热技术对芯片辅助降温，但这些只是 " 治标不治本 "。Wccftech 认为真正想要降低芯片发热问题，需要芯片厂商改进处理器架构，正如苹果一样，比如苹果 A19 Pro 在不增加功耗的情况下，性能提升了 29%。

移动芯片的核心终究是性能与能效的平衡，脱离实际的性能表现，最终只会让 " 性能天花板 " 沦为跑分榜上的数字，如何在极致性能和实际体验间找到平衡点，或许是高通真正需要解决的问题。