富士通在 MWC 上与从该公司分拆出来的网络设备供应商 1FINITY 一起设立了一个展位，并发布了 Arm 处理器 "MONAKA" 的晶圆，该处理器计划于 2027 财年出货。

富士通的 MONAKA 处理器是 Arm A64FX 处理器的继任者，后者被用于理研超级计算机 " 富岳 "。A64FX 采用 7nm 工艺制造，而 MONAKA 的 CPU 内核则由台积电采用 2nm 工艺制造。此外，MONAKA 采用 3D 芯片组结构，其中缓存（5nm）和 I/O 芯片（5nm）分别以二维（IOD）和三维（CPU 内核位于 SRAM 之上）的方式堆叠。

CPU 核心采用 Armv9-A 架构（兼容 SVE2），每个插槽 144 个核心（支持双插槽），配备 12 通道 DDR5 内存，并支持机密计算。I/O 区域支持 PCI Express 6.0（CXL 3.0）。

富士通此前已宣布将支持 NVIDIA 和 NVLink Fusion，但此次发布的幻灯片中并未提及 NVLink Fusion。因此，正如富士通之前所暗示的，MONAKA 的首个版本可能不支持 NVLink Fusion，但会在未来的版本中得到支持。

鉴于对不依赖其他国家供应链或数据存储位置的国产 IT 产品的需求日益增长，MONAKAA 在未来可能会变得更加重要。这种被称为 " 主权需求 " 的概念最近在数据中心行业变得流行起来。

未来硬件国产化很可能成为一项 " 主权要求 "，从这个意义上讲，日本制造商致力于研发像 MONAKA 这样的国产 CPU 具有重要意义。

这次，富士通展出了 MONAKA 的工程样品，这是一个包含芯片和其他组件的封装工作样品，以及一块将 SDRAM 和 CPU 芯片以 3D 方向堆叠的晶圆。

MONAKA 采用 2D 和 3D 相结合的芯片结构，其中 IOD 采用 5nm 工艺制造（2D），SRAM（用作缓存，也采用 5nm 工艺制造）安装在硅中介层上，CPU 芯片则以 3D 方式堆叠在 SRAM 之上。

在富士通发布的实际封装样品中，我们确认了其中包含四个 SRAM+CPU 核心和一个大尺寸 IOD。在 300mm 晶圆上，CPU 核心已经堆叠在 SRAM 之上，并且也确认了存在多个 SRAM+CPU 核心。

据富士通代表称，目前研发工作正按计划进行，样品将于 2026 年夏季左右开始提供，商业发货计划于 2027 财年进行。

（来源：编译自 pcwatch）