快科技 3 月 3 日消息，近日一项新的泄露展示了下一代 AMD Zen 7 桌面处理器的可能外观，包括芯片组 /CCD 布局、尺寸以及在封装基板上的位置。

Zen 7 的一个关键变化是向 16 核 CCD 的过渡，与现有的 8 核消费级芯片组相比，这是一个明显的升级。

根据 Moore ’ s Law Is Dead 最新透露，代号为 Grimlock Ridge 的旗舰级 AMD Zen 7 桌面处理器，将配备两颗 98mm ² 的 Silverton CCD，外加一颗 155mm ² 的 I/O 芯片。

Grimlock Ridge

每颗 CCD 预计将搭载高达 16 颗 Zen 7 核心，这是当前 Zen 5 CCD 中核心数量的两倍，同样，每颗核心据说拥有 2MB 的专用 L2 缓存，是 Zen 5 核心的两倍。

不过每颗核心的平均 L3 缓存没有变化，每个 16 核芯片为 64MB，每核 4MB，额外的 3D 缓存层可以增加 160MB 的 L3 缓存，也就是每颗 CCD 总缓存为 224MB，每颗 32 核 CPU 总缓存为 448MB。

除了这款 32 核处理器外，据报道 AMD 还在开发基于 56mm ² Silverking CCD 的成本优化版本，每颗 CCD 只有 8 颗核心。

这种设计取消了 3D 缓存，并减少了带宽，如果属实，这意味着 AMD 将比以往桌面市场拥有更强的市场细分。

在移动设备上，据报道 AMD 计划推出两种主要设计，Grimlock Point 和 Grimlock Halo。

其中 Grimlock Point 采用单片式芯片组，不仅包含所有 I/O 功能，还提供四个 Zen 7 经典核心和八个 Zen 7c 核心，总共 12 个核心。

Grimlock Point

爆料者指出，这些核心可能还会搭配未知数量的 LP（低功耗）核心，同时这个主芯片组还可通过外接可选的 Silverking 8 核心 CCD，总核心数达到 20 个（不包括 LP 核心）。

更高端的 Grimlock Halo 则搭载 20 核心单芯片（8 Zen 7+12 Zen 7c），并可扩展两颗额外 8 核心芯片，打造 36 核心的移动性能怪兽。

Grimlock Halo

总体而言，Zen 7 将比 Zen 6 带来 15-25% 的 IPC 提升，并采用台积电 A14 制程工艺，此前有消息指出 Zen 7 或兼容现有 AM5 平台，但尚未得到官方确认，鉴于 Zen 7 距离正式发布仍有较长时间，具体规格仍存在变数。