快科技 3 月 4 日消息，REDMI 下一代旗舰 K100 Pro Max 目前已进入测试阶段。

根据最新爆料，这款新机不仅将搭载划时代的 2 纳米旗舰芯片，还将配备 2 亿像素、1/1.28 英寸的超大底主摄以及 5000 万像素潜望式长焦镜头。

这将是 REDMI 历史上性能最强悍、影像规格最高的高端旗舰产品，标志着其产品力向高端市场发起了全面冲击。

该机所采用的 2 纳米芯片正是高通最新的旗舰平台骁龙 8E6 系列，目前尚不确定 K100 Pro Max 的具体搭载方案，究竟是标准版的骁龙 8E6，还是性能表现更极致的骁龙 8E6 Pro。

在具体的架构设计上，骁龙 8E6 系列将 CPU 架构由此前的 2+6 方案调整为全新的 2+3+3 设计。其中 Pro 版本还计划加入对 LPDDR6 内存的支持，旨在进一步提升数据处理的效率上限。

值得注意的是，当前全球内存市场价格仍维持在高位水平。加之骁龙 8E6 芯片切入了成本极高的台积电 2 纳米工艺制程，套片价格将再次上涨，这也意味着相关终端产品的售价大概率会迎来集体上调。

按照行业惯例，高通骁龙 8E6 系列芯片预计将在今年 9 月正式亮相。而作为首批搭载该平台的重磅机型，REDMI K100 Pro Max 预计会在 10 月份前后正式发布，开启新一轮的性能竞赛。