快科技 3 月 4 日消息，本月中旬 NVIDIA 就要开 GTC 2026 大会了，届时除了会公布前所未见的芯片—— LPU 之外，下一代 GPU 架构 Feynman 费曼应该也会发布。

Feynman 的具体架构目前肯定是没消息了，去年 GTC 公布的唯一消息就是搭配下一代 HBM 内存，估计是首发 HBM4e，带宽更高。

这一代 GPU 的升级会有一波大升级，那就是首发台积电的 1.6nm 级工艺 A16，除了 GAA 晶体管架构之外，还首次支持了 SRP 背面供电，提升了密度和性能，还提高了供电能力。

背面供电比较适合 HPC 高性能芯片，但不太适合移动芯片，不利于低功耗场景，因此 A16 工艺可能是 NVIDIA 独占，后续也许有 AMD 等其他 HPC 企业跟进。

虽然 Feynman 的 GPU 生产还会依赖台积电，但这次的封装技术上有望多一个方案，那就是 Intel 的 EMIB-T 技术，富国银行最新报告中认为两家会在这方面合作，有望给 Intel 代工业务创造 10 亿美元的营收。

EMIB-T 是 Intel 在 EMIB 封装基础上升级 TSV 硅穿孔的高级芯片封装技术，带来了性能提升、功耗及延迟降低等优势，有望跟台积电的 CoWoS 封装技术竞争，因此不少厂商都有兴趣。

除了 NVIDIA 之外，苹果、高通也有可能是 EMIB-T 封装技术的客户，Intel 就算抢不到这些厂商的 2nm、1.6/1.4nm 芯片订单，拿下一些封装订单也非常好了，一步步获得客户认可才是关键的。