在去年，小米发布了一款基于 3nm 工艺制成的手机芯片玄戒 O1，不过在此之后小米新手机芯片再没有下文。不过到了 MWC2026 上，小米集团总裁卢伟冰接受采访时表示未来手机芯片可能一年一更。

玄戒 O1 是一款采用 3nm 工艺制造的手机处理器，采用了 10 核心 4 丛集 CPU 设计，其中 2 颗超大核心 X925 频率可以达到 3.9GHz，另有 4 颗 A725 性能大核、2 颗 A725 低频能效大核以及 2 颗 A520 超级能效核，不过这块芯片没有内置基带，而是选择了外挂联发科 5G 基带，在实验室环境下安兔兔跑分超过 300 万。玄戒 O1 成功引发了业界关注以及网上海量讨论，不过小米仅有小米 15SPro 特别版一款手机搭载这芯片。

而在 MWC2026 展会间隙，卢伟冰向 CNBC 表示，" 这是（玄戒 O1）我们的首款芯片产品。展望未来，我们极有可能每年进行一次升级。" 几乎推翻了去年小米副总裁许斐的说法——公司无法承诺每年都发布新款芯片。

除了手机芯片一年一更外，卢伟冰还表示，随着小米在海外推出电动车，正准备向国际市场发布一款 AI 助手。考虑到此前小米已经表示小米汽车将于 2027 年登陆欧洲市场，国际版 AI 助手很可能在 2027 年。同时卢伟冰还表示，国际版 AI 助手可能会寻求谷歌合作，使用谷歌的 Gemini 模型和小米自研模型，未来目标是将 AI 助手覆盖智能手机和汽车。