快科技 3 月 5 日消息，近日，紫光展锐携手紫光同芯参 MWC 2026 展，并联合发布紫光展锐基带芯片 + 紫光同芯 eSIM 一体化 eSIM 整机解决方案。

官方介绍，当前 eSIM 技术普及过程中，存在不同基带与 eSIM 产品适配需复杂验证开发、固件版本差异、eSIM 识别障碍、AT 指令集不统一等行业痛点，且多平台适配的开发成本与验证周期居高不下。

此次推出的 eSIM 整机解决方案，在芯片底层实现无缝适配，且接口符合标准规范，能帮助终端厂商快速集成 eSIM 功能，大幅缩短产品开发与上市周期。

该方案具备多重核心优势，支持 2G 到 5G 全网络制式覆盖，可下载管理多达 10 个 Profile，适配 Android 16、Linux、RTOS 等多种操作系统。

同时实现双 eSIM 与双 SIM 卡的无缝切换，兼顾传统用卡习惯与 eSIM 便捷性，为用户带来多卡自由选择。

展会现场，双方还演示了方案核心的 MEP 多配置文件切换功能，实现双 eSIM 码号并发在线，带来媲美双卡双待的流畅体验。