《科创板日报》3 月 10 日讯 就在下周（3 月 16 日至 19 日），素有 "AI 届春晚 " 之称的英伟达年度开发者大会（GTC 2026）将在美国加州圣荷西如期举办。

根据官网信息，黄仁勋将于当地时间 3 月 16 日上午 11 时发表主题演讲。日前黄仁勋曾透露，本次 GTC 将发布 " 一款令世界震惊的芯片 "，效能与设计都将有重大跃升。

综合各方面资料来看，英伟达或将在 GTC 2026 上推出新芯片架构及配套多维度技术革新。国联民生证券研报指出，随着 Vera Rubin 平台在 CES 2026 确认量产后，GTC 2026 有望迎来其强化版 Rubin Ultra 的正式亮相，并可能提前揭晓下一代 Feynman 架构的初步技术路线。

该机构表示，随着 Rubin、Feynman 等芯片架构功耗持续升级，电源架构升级与液冷散热技术普及已成为支撑系统稳定运行的关键瓶颈。电源领域，Rubin Ultra 有望导入 800V HVDC 方案，且 GTC 大会或将展示模块化 / 垂直供电技术。

而在散热领域，Rubin 平台架构已确立全液冷标配地位，冷板材料有望逐步实现由铜向铜合金乃至金刚石的升级，液态金属获英伟达权威认证并落地应用，整体散热方案与材料端实现同步突破。

除了新架构和配套技术外，英伟达计划推出整合 Groq LPU 技术的全新推理芯片，以应对 AI 推理侧高效能、低成本需求及行业竞争。资料显示，Groq 由前谷歌 TPU 核心成员创立，2025 年英伟达获其技术授权并吸纳其 90% 员工。据 ChosunBiz 报道，Groq 近期决定提高 LPU 产量，预计将从约 9000 片晶圆增加到约 15000 片。

据国海证券，Groq LPU 专为推理加速设计，其采用离计算核心更近的存储单元 SRAM 来存储模型参数，230MB 片上 SRAM 可提供高达 80TB/s 的内存带宽，这使其数据处理速度远超 GPU 架构。同时，Groq 采用分布式推理策略：建立千卡互联集群，每张卡仅存储并计算模型的一小部分，最后聚合输出，从而更好地适配低延迟推理场景。

除上述内容外，野村东方国际证券指出，投资者将期待英伟达公布共封装光学（CPO）技术的更多路线图细节，同时也将关注其适用于横向扩展网络的无限带宽（Quantum-X）和以太网（Spectrum-X）共封装光学交换机相关信息，以及潜在供应链合作伙伴的官宣。

该机构预计，2026-2027 年横向扩展型（Scale-out）共封装光学交换机的市场渗透率仍将较低（2027 年出货量约 5.3 万台，渗透率 8%），但英伟达大概率推出的捆绑销售策略，或推动该产品销量超预期。

值得一提的是，美国光纤通讯展览会及研讨会（OFC）将与 GTC 大会同期（3 月 15 日至 19 日）举行，届时或定义未来几点光通信产业风向标，包括传统光模块 1.6T 和 3.2T 量产与演进、共封装光学 CPO 与光 I/O、光电路交换（OCS）以及新一代光纤与空间通信。

投资方面，东吴证券表示，英伟达即将推出的 Rubin Ultra 机柜有望推动 M9 材料与 NPO 光引擎迎确定性增长。此外，英伟达 CPO 交换机产品矩阵抢先卡位，CPO 交换机规模化放量在即，光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求将迎来爆发式增长，具备供应链卡位优势的国内龙头厂商有望率先受益，建议重点关注相关供应商投资机遇，建议关注：

M9 PCB 产业链：菲利华、东材科技、生益科技、胜宏科技、沪电股份、深南电路、东山精密等。

CPO 产业链：致尚科技、长光华芯、源杰科技、仕佳光子、太辰光、炬光科技、罗博特科等。