【CNMO 科技消息】CNMO 从韩媒获悉，三星电子表示，将扩大今年开始正式出货的第六代高带宽内存（HBM4）的供应，以积极应对客户的需求。

三星

三星电子在最新公示的 2025 年业务报告中表示："2026 年，公司计划基于产品竞争力，继续引领人工智能（AI）时代。" 报告进一步指出：" 公司将以 AI 市场中的新型图形处理器（GPU）及定制半导体（ASIC）市场为目标，适时扩大供应具备性能竞争力的 HBM4，积极应对客户需求。"

此外，三星还补充道：" 计划持续提高高容量双倍数据速率（DDR）5、CXL 内存（CXL）2.0、图形双倍数据速率（GDDR）7 等与人工智能（AI）需求相关的高附加值产品的销售比重。"

三星电子已于今年 2 月率先开始量产并出货业界性能最高的 HBM4，以抢占市场先机。该公司特别指出，其在 HBM4 中率先引入了最先进的 1c 纳米 DRAM（10 纳米第六代）工艺，从而在量产初期就确保了稳定的良率以及业界最高水平的性能。

三星 HBM4

三星电子将其作为全球唯一一家能够提供涵盖逻辑、内存、代工、封装的 " 一站式解决方案 " 的综合半导体企业（IDM）的身份视为其核心优势。实际上，在 HBM4 的设计阶段，公司就通过与自身代工工艺的紧密协作，实现了差异化的性能，并计划未来持续开发最高水平的 HBM 产品。

另一方面，随着全球大型科技公司对 AI 数据中心投资的扩大，去年因增加半导体采购而新晋成为三星电子前五大客户的 Alphabet（谷歌母公司）出现在了名单中。2025 年，三星电子的最大客户为苹果。