钛媒体 App 3 月 12 日消息，沪电股份发布投资者关系活动记录表公告，公司 2024 年 Q4 规划投资约 43 亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，已于 2025 年 6 月下旬开工建设，预期 2026 年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目旨在满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端 PCB 的中长期需求。沪士泰国生产基地 2025 年 Q2 进入小规模量产，已通过全球头部客户在 AI 服务器和交换机等领域的严格认证，获得正式供应资质；2025 年 Q4 产值规模环比大幅攀升，产品结构、生产质量与运营效率同步提升。公司同时在常州金坛投资设立全资子公司，搭建 CoWoP、mSAP 及光铜融合等前沿技术孵化平台，待工艺验证成熟后将投建高密度光电集成线路板规模化生产线。（公司公告）