距离英伟达 GTC 2026 大会开幕只剩一周时间。

作为全球 AI 产业最具影响力的技术盛会，这场被称为 "AI 界春晚 " 的大会，每一年都会带来新的技术突破，并在很大程度上影响未来几年算力产业的发展方向。

从目前披露的信息来看，本届 GTC 大会的核心看点主要集中在四个方面：新一代 GPU 架构 Rubin Ultra、未来旗舰架构 Feynman、整合 Groq 技术的 LPU 推理芯片，以及 AI 生态体系的全面升级。

其中最受关注的无疑是 Rubin Ultra。作为 Rubin 架构的强化版本，这款 GPU 预计采用台积电 3nm 工艺与 HBM4 内存，并支持 NVLink 6 高速互连技术。业内预计，其单卡推理算力将达到 50 PFLOPS，单位算力成本相比 Blackwell 架构大幅下降。

与此同时，英伟达还将首次披露面向 2028 年的 Feynman 架构 技术路线。该架构预计采用 1.6nm 先进制程，并通过 3D 堆叠技术整合更多计算与存储单元，进一步提升算力密度。

在推理侧，英伟达也将推出整合 Groq 技术的 LPU 推理芯片，通过 SRAM 近存储架构实现更高带宽和更低延迟，以适配 Agent AI 和实时视频生成等应用场景。

但在这些技术突破背后，一个更大的变化正在发生。

随着 AI 算力持续跃升，服务器机柜功率密度正在快速上升。在 Rubin Ultra 架构下，单机柜功率有望突破 200kW，远高于传统数据中心设计标准。在这种情况下，液冷散热已经成为 AI 服务器不可或缺的基础设施。

根据行业测算，在英伟达 GB200 NVL72 服务器中，液冷系统价值量约为 7.46 万美元，而在下一代 GB300 服务器中，这一数字预计将达到 9.5 万美元。

更重要的是，液冷系统内部价值结构高度集中。冷板、歧管以及快速连接器三大核心组件，占据超过 60% 的系统价值。

在这一产业趋势下，中国企业也正在逐步进入 AI 算力基础设施核心环节。领益智造控股子公司立敏达已经在英伟达液冷体系中完成关键卡位，其液冷冷板、Manifold 歧管以及 UQD/NVQD 连接器等产品已经进入批量供应阶段。

公开资料显示，立敏达目前产品覆盖：微通道液冷冷板、Manifold 分水歧管、UQD / NVQD 快速连接器。这些部件正是 AI 服务器液冷系统中价值量最高的部分。目前公司已有 8 款液冷核心产品进入批量供应阶段，并进入英伟达液冷生态体系。

随着 AI 算力需求持续增长，这类核心组件供应商在产业链中的地位也正在逐渐提升。从某种意义上说，AI 算力的竞争不仅是芯片的竞争，也是基础设施的竞争。而在这场算力革命中，液冷散热正在从一个技术细分领域，成长为新的产业高地。