本周硬科技领域投融资重要消息包括：央行：积极稳妥、安全有序推进金融领域人工智能应用；工信部：到 2026 年底培育一批行业数据合作联合体；寒武纪第五大股东章建平 2025 年四季度增仓 40.84 万股。

》》政策

国家互联网应急中心发布 OpenClaw 安全应用风险提示

国家互联网应急中心发布关于 OpenClaw 安全应用的风险提示。近期，OpenClaw（" 小龙虾 "，曾用名 Clawdbot、Moltbot）应用下载与使用情况火爆，国内主流云平台均提供了一键部署服务。此款智能体软件依据自然语言指令直接操控计算机完成相关操作。为实现 " 自主执行任务 " 的能力，该应用被授予了较高的系统权限，包括访问本地文件系统、读取环境变量、调用外部服务应用程序编程接口（API）以及安装扩展功能等。然而，由于其默认的安全配置极为脆弱，攻击者一旦发现突破口，便能轻易获取系统的完全控制权。建议相关单位和个人用户在部署和应用 OpenClaw 时，强化网络控制，不将 OpenClaw 默认管理端口直接暴露在公网上，通过身份认证、访问控制等安全控制措施对访问服务进行安全管理。对运行环境进行严格隔离，使用容器等技术限制 OpenClaw 权限过高问题。

央行：深化业技融合 积极稳妥、安全有序推进金融领域人工智能应用

中国人民银行召开 2026 年科技工作会议，会议认为，2025 年中国人民银行科技条线深入践行金融工作的政治性、人民性，数字央行建设成效显著，科技体制改革取得重要进展，金融网络安全、数据安全治理能力不断提升，金融科技创新发展跃上新台阶，金融标准规范引领作用持续释放，各项工作取得明显成效。会议要求，2026 年科技工作要紧扣防风险、强监管、促高质量发展的主线，坚持党建引领，巩固拓展中央巡视、审计整改成果，持之以恒推进全面从严治党。突出规划先行，统筹 " 远中近 " 目标，谋深谋实 " 十五五 " 时期科技工作。强化系统观念，稳步推进重点项目落地实施。树牢底线思维，持续健全制度体系，进一步提高网络安全、数据安全韧性。深化业技融合，积极稳妥、安全有序推进金融领域人工智能应用，释放数字化、智能化发展动能。深化国内国际金融标准双向赋能，持续提升标准服务支撑能力。

上交所：研究储备一批支持科技创新和新质生产力发展的政策措施

上交所表示，将加大对在关键核心技术上有突破的科技型企业的制度包容性供给，拓展多元股权融资渠道；进一步发挥好资本市场资源配置功能，支持科技创新类、转型升级类企业常态化融资和并购。坚持稳中有进，一体推进存量改革落地和增量政策谋划。按照证监会的相关工作部署，进一步深入推进 " 科创板八条 " 和科创板 "1+6" 改革走深走实。同时，持续动态评估完善相关制度规则，研究储备一批支持科技创新和新质生产力发展的政策措施，稳妥推进第五套上市标准行业扩围。做好重点后备企业培育工作，不断提高市场服务前瞻性和精准性。持续举办未来产业沙龙，凝聚合力探索提升资本市场对未来产业的支持能力。

工信部：到 2026 年底培育一批行业数据合作联合体 建设重点行业数据可信互联平台

工业和信息化部办公厅发布关于启动工业数据筑基行动 开展面向人工智能赋能的高质量行业数据集建设先行先试的通知。通知指出，到 2026 年底，培育一批行业数据合作联合体（以下简称联合体），建设重点行业数据可信互联平台，汇聚一批行业数据资源，攻关一批数据关键技术，研制一批工业数据标准，打造一批高质量、标准化、可流通的行业数据集，赋能一批行业大模型、工业智能体等应用落地，总结形成工业数据高效采集处理、可信流通汇集、深度融合应用的有效路径、创新机制和经验模式，赋能行业提质降本增效，探索工业领域高质量数据集建设和数据开发利用模式。

无锡高新区发布 " 养龙虾 "12 条 最高补贴 500 万

无锡高新区发布《关于支持 OpenClaw 等开源社区项目与 OPC 社区融合发展的若干措施（征集意见稿）》。12 条 " 养龙虾 " 政策，从基础支持到产业落地，从人才引育到安全合规，单项支持最高达 500 万元。征集意见稿提出，对提供免费部署与开发工具包的本地云平台，给予最高 100 万元的全额补贴。对使用区内智能算力平台的 OPC 项目，按实际费用给予补贴，每年每家最高 30 万元。此外，对基于 OpenClaw 开发工业质检、设备预测性维护等垂直大模型并通过国家备案的项目，奖励 50 万元；对具身智能机器人、智能质检等关键技术突破，最高支持 500 万元；鼓励设立 "AI+ 制造 " 联合开源实验室，对牵头开发开源框架或制定行业标准的，最高奖励 100 万元。

交通运输部部长刘伟：" 十五五 " 时期重点深入实施 " 人工智能 +" 行动

交通运输部部长刘伟 3 月 9 日上午在十四届全国人大四次会议第二场 " 部长通道 " 上表示，" 十五五 " 时期，将重点深入实施 " 人工智能 +" 行动，大力发展智慧交通。全面推进 " 人工智能 +" 公路检测等典型场景的规模化应用，大力推动智慧公路、智慧港口、智能航运建设发展。

》》一级市场

英伟达投资的数据中心公司 Nscale 完成 20 亿美元融资 估值达 146 亿美元

英伟达投资的数据中心公司 Nscale 于 9 日宣布完成 20 亿美元 C 轮融资，本轮融资由 Aker ASA 和 8090 Industries 领投，公司估值达 146 亿美元。本轮融资获得 Astra Capital Management、Citadel、戴尔、Jane Street、联想、Linden Advisors、诺基亚、英伟达及 Point72 等机构支持。新资金将加速 Nscale 在欧洲、北美及亚洲推进垂直整合的人工智能基础设施建设——涵盖 GPU 计算、网络架构、数据服务及编排软件等全栈解决方案。

腾讯和阿里同时押注具身智能创企 至简动力 5 轮累计融资 20 亿元

具身智能公司至简动力首次正式官宣，在半年不到的时间连续完成 5 轮融资，累计融资金额达 20 亿人民币。财务投资机构包括：元璟资本、蓝驰创投、红杉中国、君联资本、中科创星、高榕创投；战略投资方则为腾讯和阿里巴巴集团。公司最新一轮融资由光源资本担任财务顾问。

零一汽车完成 12 亿元 A+ 轮融资

近日，新能源智能重卡研发商零一汽车完成 12 亿元 A+ 轮融资，本轮由溥泉资本、蔚来资本、Momenta 联合领投，安徽灵通集团、愉悦资本、方广资本、活水资本、申能诚毅、蓝湖资本、InnoVen Capital 跟投。零一汽车成立于 2022 年，致力于新能源智能重卡核心动力总成、集成式热管理及自动驾驶技术全栈自研，以软件定义硬件推动供应链自主可控与成本优化。根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 3 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 77.54%。

昉擎科技完成 10 亿元 Pre-A3 轮融资

近日，AI 芯片及系统架构研发商上海昉擎科技有限公司完成 10 亿元 Pre-A3 轮融资，本轮由蔚来资本、钧山资本、国开科创、三七互娱、华业天成、多维资本、广发信德、建发新兴投资共同投资。昉擎科技成立于 2022 年，聚焦解耦的分布式 AI 计算架构，提出 FNN 与 Attention 硬件解耦处理技术。本轮融资将用于加速 " 上下文相关 " 与 " 上下文无关 " 双模块芯片流片及量产落地。根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 3 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 88.45%。

瞬恒智能完成天使轮融资

近日，聚焦机器人灵巧精细操作与具身智能底层技术的瞬恒智能科技（北京）有限公司完成天使轮融资，本轮投资方为中新集团、峰瑞资本、清科创业、英诺基金。公司成立于 2025 年，致力于打造覆盖硬件本体、触觉感知、小脑模型及数据平台的灵巧操作全栈技术体系，推动机器人具备拟人灵巧操作能力。根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 3 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 66.3%。

Dify.AI 完成 3000 万美元 Pre-A 轮融资

近日，开源 AI 应用平台服务商苏州语灵人工智能科技有限公司（Dify.AI）完成 3000 万美元 Pre-A 轮融资，由红杉中国领投，高瓴创投、Alt-Alpha Capital、瑞穗力合基金、五源资本、NYX Ventures 跟投。Dify.AI 成立于 2023 年，为 AI 应用提供可视化构建器和生产级工程基础设施，支持 Agentic Workflow 的构建、部署与运维。根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 3 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 71.01%。

》》二级市场

寒武纪第五大股东章建平 2025 年四季度增仓 40.84 万股 按收盘价计算持仓市值近 75 亿元

寒武纪 ( 688256.SH ) 发布 2025 年年度报告显示，与三季报相比，第五大股东章建平持仓增加 40.84 万股至 681.49 万股，占总股本比例 1.62%。按今日收盘价 1099 元 / 股计算，章建平持仓市值近 75 亿元。

腾景科技：拟 3500 万元设立全资子公司实施光电子元器件制造基地项目

腾景科技 ( 688195.SH ) 公告称，公司拟出资 3500 万元设立全资子公司腾景光通讯技术（郑州）有限公司，并由该子公司负责实施 " 光电子元器件制造基地项目 "。本次投资助力公司把握光通信行业快速发展的战略机遇，有效提升无源光学元器件订单交付能力，匹配高速光模块、OCS、CPO 等多元光互联形态的产品需求。

强一股份：拟投资 10 亿元建设半导体探针卡制造基地项目

强一股份 ( 688809.SH ) 公告称，公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，并终止原投资协议。本次投资建设强一半导体探针卡制造基地项目，投资总额约 10 亿元，其中固定资产投资约 2.3 亿元。本项目旨在有效扩充公司产能，夯实主营业务根基。项目实施尚需履行相关审批程序，存在项目审批、土地获取及行业发展需求波动等风险。

盛科通信：近期国家集成电路产业投资基金减持 1% 公司股份

盛科通信 ( 688702.SH ) 公告称，公司收到持股 5% 以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司的告知函，其在 2026 年 3 月 2 日至 2026 年 3 月 11 日期间，通过集中竞价方式减持公司股份 410 万股，占公司总股本的比例由 13.00% 减少至 12.00%，权益变动触及 1% 刻度。此次权益变动为非第一大股东减持所致，不触及要约收购，不会导致无控股股东及实际控制人的情况发生变化，不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响。

德科立：询价转让价格为 135.29 元 / 股

德科立 ( 688205.SH ) 公告称，根据 2026 年 3 月 9 日询价申购情况，初步确定的本次询价转让价格为 135.29 元 / 股。参与报价的机构投资者家数为 25 家，涵盖了基金管理公司、合格境外机构投资者、证券公司、私募基金管理人等专业机构投资者。本次询价转让拟转让股份已获全额认购，初步确定受让方为 24 家机构投资者，拟受让股份总数为 2,374,280 股。

富信科技：股东询价转让初步定价为 55.01 元 / 股

富信科技 ( 688662.SH ) 公告称，根据 2026 年 3 月 9 日询价申购情况，公司股东询价转让初步确定的转让价格为 55.01 元 / 股。参与本次询价转让报价的机构投资者家数为 16 家，合计有效认购股份数量为 4,175,000 股，对应转让底价的有效认购倍数为 1.89 倍。本次询价转让拟转让股份已获全额认购，初步确定受让方为 10 家机构投资者，拟受让股份总数为 2,206,000 股。