全球TMT 03-16
环旭电子将携子公司参展OFC 2026
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(全球 TMT2026 年 3 月 16 日讯)环旭电子(USI)将与子公司成都光创联科技有限公司(EugenLight)携手参加 3 月 17 日至 19 日于美国洛杉矶会议中心召开的 OFC 大会(Optical Fiber Communication Conference and Exhibition)。

1.6T OSFP 2xDR4 光收发模块

环旭电子将展示最新的 1.6T IMDD 光收发模块解决方案。1.6T 光模块采用 OSFP 封装规格,整合先进 3nm DSP,发射端(Tx)采用硅光子技术的光芯片,接收端(Rx)则整合跨阻放大器与 PIN 光电二极管。该模块采用 PAM4 调变技术,支持 DR8 与 2 × DR4 架构,同时具备 2 × FR4 兼容设计,传输距离可支持 500 米至 2 公里,专为数据中心高速光互连应用所设计。

光创联也将全面展示 800G、1.6T 高速硅光引擎及支持 UHP 等级的 ELSFP 光源,相干传输 C、L 、C+L band ITLA 器件,电信级气密封装 400G LR4、ER4 OSA 器件,以及用于光纤传感领域的快速可调激光器件(Fast Tunable Laser)等产品。环旭电子亦提供完整的从设计到量产的一站式制造服务,协助客户加速产品导入市场。

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