瑞财经  王敏  3 月 16 日，无锡利普思半导体有限公司（以下简称 " 利普思 "）完成亿元级 PreB+ 轮融资，由扬州国金、扬州龙投资本联合投资。

据悉，本轮资金将主要用于扬州专业化车规级 SiC 模块封装测试基地建设及全球市场推广，进一步强化公司在高压高功率功率半导体领域的产能与竞争力。

利普思成立于 2019 年 11 月，是一家专注于第三代功率半导体 SiC 模块的设计、生产、销售的高科技企业，目前在无锡、日本熊谷、上海、深圳布局了研发中心，在无锡、扬州、日本等地布局了生产基地。

利普思的创始人兼 CEO 丁烜明，是功率模块市场的深度践行者。他硕士毕业于上海大学机自学院，曾任国内电驱动龙头上海电驱动事业部总监。

利普思的另一位联合创始人兼 CTO 洪文成，曾任蔚来汽车功率电子设计负责人，是蔚来汽车电控系统研发的主导者。