钛媒体 App 3 月 17 日消息，据报道，美光科技表示，其 HBM4 产线已于今年第一季度开始量产并出货，首批产品为 36GB 的 12 层堆叠（12-high）版本，专为 Vera Rubin 平台打造。该公司表示，HBM4 相比上一代 HBM3E 提升约 2.3 倍，同时功耗效率提升超过 20%。此外，美光科技表示，目前已向客户提供了 16 层堆叠（16-high）48GB HBM4 的早期样品。与 12 层版本相比，该型号单颗容量提升 33%，能够进一步提升单个 HBM 位置的可用内存容量。（广角观察）