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全球AI算力再迎重大突破 英伟达GTC发布多项核心技术
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什么?英伟达 " 前所未见 " 的划时代芯片竟然有 7 款?!

北京时间 3 月 17 日凌晨,2026 英伟达 GTC 大会在美国加州圣何塞启动,大会聚焦人工智能与加速计算领域,发布多项核心技术与全新产品,引发全球科技产业高度关注。

全球首款专为代理式 AI 与强化学习时代打造的处理器

本次大会推出采用 3 纳米工艺的 Vera Rubin 算力平台,搭载 HBM4e 内存与高速互联技术,推理成本大幅降低,将于今年下半年实现量产。同时发布的 LPU 语言处理单元,有效优化大模型推理效率,进一步降低人工智能部署门槛。

大会还公布面向未来的 Feynman 芯片架构,该架构采用 1.6 纳米先进制程,集成光互连技术,计划于 2028 年正式投产。此外,企业级 AI 智能体平台、太空轨道算力模块、全液冷数据中心解决方案同步亮相,形成芯片、系统、生态协同的全栈布局。

业内认为,此次大会发布的技术成果,将推动全球人工智能算力向高效能、规模化、场景化方向发展,对云计算、智能制造、空天科技等领域的产业升级产生积极影响。

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