证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示鸿利智汇（300219）新获得一项实用新型专利授权，专利名为 " 一种 LED 封装基板及灯珠 "，专利申请号为 CN202520182222.3，授权日为 2026 年 3 月 20 日。

专利摘要：本申请提供了一种 LED 封装基板及灯珠，包括基板主体以及设置在所述基板主体的第一侧面的金属功能层，所述金属功能层包括用于承载控制芯片的第一承载部和用于承载发光芯片的第二承载部，所述第一承载部和所述第二承载部之间间隔设置有转接部，以使所述控制芯片和所述发光芯片能够通过所述转接部电连接。如此，通过转接部实现控制芯片和发光芯片的电连接，焊线更加顺畅，焊线机参数设定更加合理，不易产生焊接不良的品质隐患，有利于增加产品可靠性。

今年以来鸿利智汇新获得专利授权 6 个，与去年同期持平。结合公司 2025 年中报财务数据，2025 上半年公司在研发方面投入了 1.06 亿元，同比减 0.46%。

通过天眼查大数据分析，鸿利智汇集团股份有限公司共对外投资了 27 家企业，参与招投标项目 73 次；财产线索方面有商标信息 167 条，专利信息 676 条，著作权信息 5 条；此外企业还拥有行政许可 71 个。

数据来源：天眼查 APP

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