睿思网讯：3 月 22 日，浙江晶引电子科技有限公司的 " 超薄精密柔性集成电路封装基板 ( COF ) 产线 " 项目正式投产，填补浙西南地区高端柔性电路板产业空白，是丽水经开区推动产业升级和半导体 " 万亩千亿 " 新产业平台建设取得的重要成果。

据悉，新项目总投资 55 亿元，总用地面积约 250 亩，分两期建设实施。其中，一期项目总投资 21 亿元，规划年产 18 亿片 8 微米级单面 COF 产品。项目达产后，预计可实现年产值约 35 亿元，并带动 750 至 1000 个中高端就业岗位。