快科技 3 月 24 日消息，上周的 GTC 大会上，NVIDIA 进一步明确了下一代 GPU 架构 Feynman 费曼的路线图，预计 2028 年问世。

Feynman 不仅会用上自定义的 HBM 芯片，还会首次使用 Die Stack，也就是 3D 堆栈的封装工艺，其中 GPU 核心会首发台积电的 1.6nm 工艺—— A16。

这也是 NVIDIA 时隔多年来再次首发台积电新工艺，上一次首发还是 55nm 时代，移动时代崛起后苹果几乎包揽台积电的新工艺首发，这一次随着 AI 时代崛起又轮回了。

A16 工艺是 2nm 工艺 N2 的改良版，会在 GAA 晶体管基础上再额外多一个新技术—— SRP 背面供电，提升了密度和性能，还提高了供电能力，也因此适合 HPC 计算，但不太低功耗芯片，苹果也不会抢首发了。

根据台积电的说法，A16 工艺相对 2nn 增强版 N2P 工艺还可以提升 8-10% 性能，或者降低 15-20% 功耗，晶体管密度提升 7-10%。

虽然 NVIDIA 拿到了 A16 工艺首发，但面临的挑战也不少，主要是产能有限，提升不及预期，A16 到明年底产能也就每月 2 万片晶圆，2028 年也就翻倍到 4 万片晶圆，而 2nm 工艺整个家族产能预计能达到每月 20 万片晶圆，这样算起来 A16 产能占比并不高。

这也导致了费曼 GPU 不得不做出改变，只能在核心部位 GPU Die 上使用 A16 工艺，这部分对性能、功耗最敏感，不那么核心的部分则会使用台积电的 N3P 工艺，也有助于降低成本。

事实上 NVIDIA 也早意识到先进产能如果只依赖台积电的话风险太高，而且不利于价格谈判，因此也在积极寻求其他代工厂，这次发布的 LPU 芯片就是三星代工的，而且未来还有可能使用 Intel 的 EMIB-T 技术封装芯片，合作顺利的话再使用 Intel 的 14A 工艺代工 GPU 芯片都不是没可能。