【CNMO 科技消息】3 月 25 日，数码博主 " 数码闲聊站 " 曝光了第六代骁龙 8 至尊版系列的参数信息。爆料信息显示，该系列将首次推出 SM8975 与 SM8950 两款移动平台，均采用台积电 2nm 工艺制程，标志着安卓旗舰芯片正式迈入 2nm 时代。

高通骁龙 8 Elite Gen 5 移动平台

从规格来看，SM8975（预计命名为骁龙 8 Elite Gen6 Pro）在 GPU 规格、缓存容量及内存支持上均优于 SM8950（预计命名为骁龙 8 Elite Gen6），定位顶级满血旗舰。值得注意的是，SM8975 将率先支持新一代 LPDDR6 内存，而标准版则仍兼容成熟的 LPDDR5X 规格。

在 CPU 架构上，两款芯片均采用 "2+3+3" 三丛集设计，即 2 颗超大核、3 颗大核与 3 颗能效核心的组合，取代了当前主流的 "1+4+3" 架构。据悉，Pro 版本的 CPU 主频将一举突破 5GHz，成为目前行业内主频最高的手机芯片。

随着 2nm 晶圆代工成本飙升（台积电 2nm 晶圆价格已超过 3 万美元），新一代芯片的采购价格预计将大幅上涨。受此影响，据爆料，部分安卓厂商在测试顶配机型时，已开始面临成本压力。有消息称，为平衡成本，搭载 Pro 版芯片的机型可能在相机配置上进行妥协，以保障核心性能体验的提升。

与此同时，LPDDR6 内存的商用进程将随着 SM8975 的发布正式启动。三星计划于 2026 年实现 LPDDR6 量产，其最高速率可达 10.7Gbps，能效表现较前代提升约 21%。CNMO 还了解到，目前已有厂商在测试 "16GB LPDDR6 + 1TB UFS 5.0" 的顶配存储方案，旨在对标同期发布的 iPhone 18 Pro 系列。