财联社 3 月 25 日讯（编辑 赵昊）韩国的半导体企业 SK 海力士周三（3 月 25 日）披露，公司已向美国证券交易委员会（SEC）提交申请，计划最早今年在美股上市。

这家韩国存储巨头早于去年 12 月就首次表达了赴美上市的意向，公司希望在人工智能热潮推动存储需求激增之际，筹集新资金以扩大产能。

SK 海力士在最新的监管文件中表示，公司的目标是在 2026 年前推进美国存托凭证（ADR）的上市，但发行规模、方式及时间表等细节尚未最终确定。

与直接在美上市相比，ADR 的流动性通常较低，可能劝退部分投资者，但由于 ADR 基于现有股份发行，而非增发新股，因此有助于保护现有股东的价值。

文件称：" 最终是否上市，将在综合考虑 SEC 审核情况、市场环境、需求预测及其他相关因素后作出决定。" 公司表示，一旦具体细节敲定，或最迟在六个月内，将再次进行信息披露。

前一天有来自韩媒的消息称，SK 海力士公司考虑筹集的资金规模在 10 万亿至 15 万亿韩元（约合 67 至 100 亿美元）之间，按当前汇率约合 67 亿至 100 亿美元。

SK 海力士是全球领先的高带宽存储（HBM）芯片供应商之一，这类芯片广泛用于 AI 处理器。相关需求增长之快，已引发全球存储短缺，并推动价格大幅上涨。

面对供应紧张，SK 海力士及其竞争对手美光和三星正加速扩产。前一天，公司 CEO 郭鲁正（Kwak Noh-Jung）表示计划筹集超过 100 万亿韩元的净现金，用于长期战略投资。

致股东信中提到，公司位于韩国清州的 M15X 晶圆厂已提前完工，总投资 150 亿美元的韩国龙仁半导体集群项目，以及位于美国印第安纳州的先进封装工厂建设也在顺利推进。

信中指出，存储市场正经历 " 前所未有的增长 "，并强调 " 存储已不再只是简单组件，而是决定 AI 系统性能的关键价值产品 "。

公司周二还宣布，将向阿斯麦采购价值 11.95 万亿韩元（约 79.7 亿美元）的先进芯片制造设备，创下此类设备单笔披露订单规模纪录之一。