盖世汽车讯 汽车和电动汽车设计师正在集成更多具有复杂图形的人机界面（HMI），以提升用户体验。据外媒报道，为了满足日益增长的 HMI 解决方案需求，美国微芯科技（Microchip Technology）宣布推出符合 AEC-Q100 2 级标准的 SAM9X75D5M 系统级封装（SiP），该封装采用 Arm926EJ-S ™处理器和 512 Mbit DDR2 SDRAM。SAM9X75D5M 支持最大 10 英寸的大尺寸显示屏，分辨率高达 1024 × 768 像素（XGA）。

图片来源：微芯科技

SAM9X75D5M 是 Microchip 混合型 MCU 系列的一员，它使用户能够充分利用微处理器（MPU）的先进处理能力，并可访问嵌入式高密度存储器，同时保持基于 MCU 设计的熟悉开发环境，并可选择使用实时操作系统（RTOS）进行开发。SAM9X75D5M 混合型 MCU SiP 专为汽车应用而设计，例如数字座舱仪表盘、两轮和三轮车智能仪表盘、HVAC 控制系统、电动汽车充电器等，它将 MPU 和存储器集成到单个封装中，从而简化了开发流程。该器件为汽车显示器提供充足的缓冲空间，并提供灵活的显示接口选项，包括 MIPI ® 显示串行接口（DSI ®）、低压差分信号（LVDS）和 RGB 并行数据。