钛媒体 App 3 月 26 日消息，SEMICON China 2026 国际半导体展 3 月 25 日在上海正式拉开帷幕。SEMI 中国总裁冯莉在致辞时表示，在 AI 算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于 2030 年才会达到的万亿美元芯时代有望于 2026 年底提前到来。她指出 2026 年半导体产业的三大趋势。

第一个趋势：AI 算力。2026 年全球 AI 基础设施支出将达到 4500 亿美元，其中推理算力占比首次超过 70%，由此拉动 GPU、HBM 及高速网络芯片的强劲需求，而这最终都转化为对晶圆厂和先进封装以及设备和材料的强劲需求。

第二个趋势：存储革命。存储是 AI 基础设施核心战略资源，全球存储产值将首次超越晶圆代工，成为半导体第一增长极。2026 年 HBM 市场规模增长 58% 至 546 亿美元，占 DRAM 市场近四成，需求的徒增，导致供需失衡，尽管三星、SK 海力士、美光三大原厂已将 70% 的新增 / 可调配产能倾斜至 HBM，但 HBM 产能缺口达 50% — 60%。

第三个趋势：技术驱动产业升级。随着 2nm 及以下制程逼近物理极限，遭遇量子隧穿与栅极控制难题，GAA 架构边际效益递减；一座 2nm 晶圆厂建设成本超 250 亿美元，逼近 7nm 时代的 3 倍。先进封装的战略位置凸显，" 先进制程 + 先进封装 " 的双轮驱动，从系统层面推动产业升级。（财联社）