丰田汽车与电装共同出资成立的合资公司 MIRISETechnologies 近日披露了其在车载系统级芯片（SoC）领域的最新研发进展。随着汽车向电动化与智能化加速转型，车载 SoC 已成为关键技术基础。MIRISE 自成立以来，聚焦功率半导体、传感器及 SoC 三大方向，构建多层次技术布局，并重点探索芯粒（Chiplet）等新型架构与 AI 优化技术。公司还积极联合产业界与学术机构，推动跨领域人才培养。未来，MIRISE 将围绕下一代车载计算平台，持续推进 SoC 核心技术演进，为智能出行提供支撑。