【CNMO 科技消息】3 月 27 日，数码博主 " 智慧皮卡丘 " 爆料称，小米新款折叠手机（以下称 MIX Fold 5）的外观、UI 设计将迎来大面积国产、自研化。目前，该机排期暂定 7 月，命名也还未确定。

小米 MIX Fold 5

结合此前爆料信息，MIX Fold 5 有望采用直角边框设计，与传闻中同期更新的小米 MIX 5 形成统一的设计语言。在功能层面，该机最大的看点在于磁吸模块化技术的引入。据爆料，MIX Fold 5 正在测试适配磁吸模块方案，有望支持外接磁吸镜头。这一技术方向并非空穴来风——在 2025 年 MWC 展会上，小米曾公开展示过 " 模块光学系统 "。该系统采用 LaserLink 近光速激光传输技术，可实现 10Gbps 的数据传输速率，支持无损 RAW 信息传输，传感器尺寸达到 M4/3 标准。

核心元器件方面，此前曝光的小米 MIX 5 据称有望搭载小米自研玄戒 O2 芯片，采用台积电 N3P 工艺。自研芯片是否会延伸至折叠屏产品线，目前尚无明确信息。此外，" 国产化 " 与 " 自研化 " 被多次提及，MIX Fold 5 或在屏幕、铰链、电池管理等关键部件上采用更多国产供应商方案。

从发布节奏来看，该机暂定于 2026 年 7 月登场，与此前业内预期的第三季度发布窗口吻合。参考上一代 MIX Fold 4 的定价策略，新一代折叠屏起售价或维持在 8999 元区间。