证券之星 03-27
洲明科技:实现Micro LED 30/50微米×50/70微米无衬底技术0202芯片封装
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证券之星消息,洲明科技 ( 300232 ) 03 月 27 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:尊敬的董秘,您好!请问贵司 MicroLED30/50 微米 × 50/70 微米无衬底技术 0202(0.2mm × 0.2mm)芯片进展如何?是否已批量生产?谢谢!

洲明科技董秘:您好!公司持续在 Micro LED 技术领域发力,通过自主研发、战略投资以及资源整合,构建了从 Micro 灯珠自主设计、Micro IC 协同设计、半导体级器件封测到智能产品制造的完整产业链布局。公司率先突破巨量转移技术难题,实现了 Micro LED 30/50 微米 × 50/70 微米无衬底技术 0202(0.2mm × 0.2mm)芯片封装,并量产 P0.4 间距 MIP 显示产品。感谢您的关注!

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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