证券之星消息，东莞优邦材料科技股份有限公司（简称：优邦科技）拟在深交所创业板上市，募资总金额为 8.05 亿元，保荐机构为申万宏源证券承销保荐有限责任公司。募集资金拟用于半导体及新能源专用材料项目、研发中心建设项目、补充流动资金，详见下表：

先来了解一下该公司：东莞优邦材料科技股份有限公司成立于 2003 年 9 月 , 是一家主营电子装联材料及配套自动化设备研发、生产与销售的高新技术企业 , 主要包括胶粘剂、金属材料、湿化学品、自动化设备等四大业务板块 , 为客户提供粘接、焊接、表面处理等电子装联解决用于消费电子、半导体和新能源等领域。未来 , 优邦科技将持续通过市场战略布局 , 依托优秀的研发团队及完善的销售网络 , 为国内外客户提供一站成为国际一流的电子材料及设备解决方案商。

从目前公布的财报来看，优邦科技 2025 年总资产为 11.98 亿元，净资产为 8.44 亿元；近 3 年净利润分别为 nan 元（2025 年），9362.24 万元（2024 年），8994.16 万元（2023 年）。详情见下表：

优邦科技属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有 71 家公司申请上市，申请成功 40 家（主板 8 家，创业板 7 家，科创板 19 家），其余尚在流程中。从申请上市地看，深交所创业板过往一年接申请 75 家，申请成功 26 家，2 家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，申万宏源证券承销保荐有限责任公司过往一年共保荐 8 家，成功 6 家，其余尚在流程中。

目前交易所已受理该申请，对优邦科技有兴趣的投资者可保持关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。