在全球芯片晶圆代工市场中，三星一直都被台积电所压制。

不过，近期在洛杉矶举办的 2026 光纤通讯展览会上，三星正式宣布将在 2028 年展开硅光子技术量产，这或许将帮助三星挑战台积电的霸主地位。

硅光子技术是一种利用光子而非电子传输数据的技术，相较于传统的电子互连以及普通光通信技术有许多优势。

比如硅光子传输带宽可以达到电子传输的 1000 倍以上，光信号不受电磁干扰，并且延迟也非常低，而且同等传输速率下，光子传输能耗远低于电子。

三星表示，硅光子技术非常适合在数据中心、AI 计算以及高性能计算领域应用。

当然，台积电其实相较于三星更早地布局了硅光子技术。今年年中，台积电预计推出硅光子技术平台 COUPE 2.0，其传输速率可达 6.4Tbps，英伟达与 AMD 或会是首批采用的企业。

不过，三星的硅光子技术在技术上有一定的优势。比如台积电是采用 200mm+300mm 混合晶圆尺寸，而三星是纯 300mm 平台，其量产效率以及成本会更有优势。

此外三星在高带宽内存 HBM 上有明显的优势，业界预测三星可将晶圆代工、封装、半导体设计与 HBM 存储能力深度融合，提供更全面的解决方案。

目前来看，三星的硅光子技术虽然推出的时间落后台积电两年，但是 AI 芯片光互联市场预计到 2028 年才会爆发，所以三星是有机会在新的赛道啃下台积电更多市场份额。