日本三大企业东芝、三菱电机和罗姆正就合并功率半导体业务展开正式谈判，并已签署谅解备忘录。此举旨在应对国际竞争加剧及中国企业的低价冲击，提升日本在全球功率芯片市场的竞争力。若合并成功，新实体将成为仅次于德国英飞凌的全球第二大功率半导体厂商。三家企业在技术上互补：罗姆强于碳化硅车载芯片，东芝在硅基电力器件客户广泛，三菱电机则擅长高耐压领域。此次整合还可能影响电装对罗姆的收购计划——后者此前提出以 1.3 万亿日元估值收购罗姆。日本政府长期推动国内半导体产业重组，并提供巨额补贴支持，目标是到 2040 年实现本土半导体销售额达 40 万亿日元。