盖世汽车讯 据外媒报道，东芝电子欧洲分公司（Toshiba Electronics Europe，东芝）推出五款全新车载 MOSFET 产品，旨在兼顾节省空间和易于安装的优势。这些 N 沟道 MOSFET（XSM6K361NW、XSM6K519NW、XSM6K376NW 以及 XSM6K336NW）和 P 沟道 MOSFET（XSM6J372NW）均采用 DFN2020B（WF）封装，该封装具有可润湿侧翼结构。

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DFN2020B（WF）封装代表了汽车电子领域的一项重大进步，具有多项优势。与东芝现有的 UDFN6B 封装相比，其可润湿侧翼结构显著提升了焊料润湿性。更重要的是，它还提高了焊点边缘的可见度，从而可以使用自动光学检测（Automated Optical Inspection，AOI）设备来确认焊点质量。此外，在焊点安装剪切强度测试中，与东芝现有的 SOT-23F 封装相比，新型封装的强度提高了约 23%，进一步增强了可靠性。

WF 封装的典型尺寸为 2.0mm × 2.0mm × 0.6mm，与 SOT-23F 封装（典型尺寸为 2.4mm × 2.9mm × 0.8mm）相比，其安装面积减少了约 43%，封装高度减少了约 25%。这种尺寸的缩小对于现代汽车设备的微型化至关重要。

尽管尺寸紧凑，但这款新型封装却具备强大的高功率耗散能力。例如，XSM6K361NW 的最大功率耗散额定值高达 1.84W，约为东芝现有采用 SOT-23F 封装的 SSM3K361R 产品（1.2W）的 1.5 倍。这种强大的高功率耗散能力有助于开发需要大功率 MOSFET 的紧凑型汽车设备，例如用于 ECU 的 DC-DC 转换器和用于 LED 前大灯的负载开关。

这些新产品符合汽车行业标准可靠性测试规范 AEC-Q101。此外，它们还符合国际汽车行业质量管理体系标准 IATF16949 的生产件批准程序（Production Part Approval Process，PPAP）。

东芝致力于扩展其采用 WF 封装的 MOSFET 产品线，并计划未来推出采用 WF 封装的二合一 MOSFET 产品，以满足汽车应用的需求。