盖世汽车讯，3 月 29 日上午，无锡利普思半导体有限公司扬州生产基地正式开工建设。

在此之前，利普思刚刚于 3 月中旬宣布完成亿元 PreB+ 轮融资，投资方为扬州国金、扬州龙投资本。根据当时公布的信息，本次融资所获资金正是用于在扬州布局专业化车规级 SiC（碳化硅）模块封装测试基地和市场推广。

图片来源：利普思

据了解，此次利普思新建的扬州利普思第三代车规级功率半导体模块项目，一期规划总投资 1.8 亿元，占地 32 亩，建筑面积约 3.1 万平方米，主要包括办公大楼、研发及测试中心、可靠性实验室、封装测试工厂。

项目规划总产能年产 300 万只 IGBT/SiC 模块，其中一期将新建车规级 SiC 模块封装测试产线 2 条，预计今年底竣工，2027 年 3 月正式投产，届时可实现年产 150 万只功率模块。

为此，利普思将引进 100 余台套进口及国产设备，包括全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、全自动贴片机、印刷机、涂覆机、端子焊等，同时还将导入 MES 追溯系统，对产品进行全周期生命管理，以实现生产线的自动化、数字化、信息化。

利普思成立于 2019 年，主要聚焦 SiC 功率半导体模块的设计、生产及销售，通过使用先进的封装材料以及封装技术，满足主流市场对功率半导体的高性能、高可靠性需求。

据利普思半导体董事长丁烜明介绍，自成立以来，利普思累计已经开发了 20 个封装类型，超过 300 个产品型号，送样客户超过 500 家，并已成功实现产品出口超过 20 个国家，广泛覆盖新能源汽车、超级充电桩、固态变压器、电网、储能、轨道交通、工业变频等场景。

具体而言，利普思 SiC 模块在高温高压高电流的复杂场景应用，目前已在头部电网设备公司、新能源重卡公司、头部变压器企业实现稳定量产，其中 2025 年海外销售占比已接近一半，2026 年将进一步在上述市场加速拓展，与更多头部企业展开战略合作。

特别值得关注的是，利普思多款 1200V-3300V SiC 模块也已在多家国内外知名客户的 SST 中获得样品测试，部分项目正处在可靠性验证阶段，预计 2027 年前后有望迎来可观放量。

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当天，利普思还重磅发布了 4 款新品：LCD SiC 、LDP SiC、LEP SiC 和 LPP SiC，分别面向乘用车、商用车及工程机械、AIDC 和电网及高压驱动市场。丁烜明指出，接下来利普思将规划每个季度有一次新品发布，并重点围绕重卡、SST、电网、储能做到 SiC 模块第一。

作为本次活动的一部分，利普思还分别与为恒智能、蓝点数源、速豹科技、iFaster、深蓝探索等多家企业签署了战略合作。

其中，为恒智能成立于 2017 年，主要聚焦数字能源解决方案；蓝点数源成立于 2022 年，是一家集研发、生产、销售及服务为一体的国际化电源测试技术企业；速豹科技同样创立于 2022 年，专注于新能源重卡核心技术研发与产业化，拥有电驱桥、整车控制系统及整车平台的全栈自研能力；而 iFaster，则主要聚焦海外两轮电摩电池租赁和快充业务，还有一家公司是深蓝探索，专注于新一代高效可持续开关磁阻电驱动产品的研发与制造。