3 月 31 日消息，据知名数码博主数码闲聊站透露，联发科下一代旗舰芯片相关核心信息曝光。从博主给出的符号暗示来看，该芯片预计为天玑 9600 系列，代号 Canyon。根据爆料内容，这款旗舰芯预计采用台积电 N2p 先进工艺打造，CPU 架构迎来大幅革新，大改为 2+3+3 全大核方案，预计为联发科首个双超大核移动芯片方案。

图源 @微博数码闲聊站，下同

除了核心架构与工艺的重磅升级，天玑 9600 系列还将采用分级布局策略。此前该博主便透露，该系列标准版为 3nm 特挑体质增强版的天玑 9500+，Pro 版与 Pro Max 版则为 2nm 工艺的天玑 9600 系列核心芯片，以此覆盖不同定位的旗舰机型需求，打造完整的高端产品矩阵。

技术层面，联发科此前深度参与了谷歌最新 AI 芯片 TPU v7 的设计工作，这一技术积累将直接赋能天玑 9600 系列，助力其能效表现实现全新突破。

图为天玑 9500s，图源：联发科官网

按照行业常规节奏来看，天玑 9600 系列有望在今年下半年正式登场，届时 OPPO、vivo 旗下的下一代 旗舰系列，预计将会成为该芯片满血版的首发主力，小米、荣耀等主流安卓厂商的年度超大杯机型，也大概率会在今年陆续搭载亮相。不过伴随着近期手机市场的涨价潮，台积电 N2p 工艺带来的芯片成本上涨，也让各大厂商在终端定价上面临不小难题，如何平衡成本、售价与市场接受度，也将成为今年搭载天玑 9600 系列机型的关键考量。

编辑点评：天玑 9600 系列的双超大核全大核架构，是联发科在旗舰芯片领域的一次重要突破。台积电 N2p 工艺加持与 AI 技术赋能，让其竞争力大幅提升。这款芯片的推出，也将进一步提升联发科在高端移动芯片市场的话语权，为安卓旗舰市场带来全新的性能体验。