钛媒体 App 4 月 1 日消息，据报道，台积电表示，旗下硅光整合平台 COUPE 预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着 AI 光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉，COUPE 平台通过 SoIC 技术将光学引擎和多种计算和控制 ASIC 集成在同一封装载板或中间器件上，使组件之间距离更近，提高带宽和功率效率，减少电耦合损耗。（广角观察）
钛媒体 App 4 月 1 日消息，据报道，台积电表示，旗下硅光整合平台 COUPE 预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着 AI 光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉，COUPE 平台通过 SoIC 技术将光学引擎和多种计算和控制 ASIC 集成在同一封装载板或中间器件上，使组件之间距离更近，提高带宽和功率效率，减少电耦合损耗。（广角观察）
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