《科创板日报》4 月 1 日讯 近日，SEMI 国际半导体产业协会旗下硅光子产业联盟 SiPhIA 举办论坛。会上，台积电指出，旗下硅光整合平台 COUPE 预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着 AI 光通信正式进入产业化倒数阶段。

台积电表示，晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节的技术突破，将是决定 CPO 能否顺利规模化的关键。公司期待通过 SiPhIA 的跨企业协作框架，与产业伙伴共同推进这三个环节的标准建立与量产落地。

据悉，COUPE 平台通过 SoIC 技术将电子集成电路（EIC，如驱动 / 接收电路）与光子集成电路（PIC，如光栅耦合器、调制器）进行 3D 堆叠，使组件之间距离更近，从而提高带宽和功率效率，从而减少电耦合损耗。

在 3 月 GTC 大会上，黄仁勋介绍 CPO 交换机 Spectrum-X 时提到，该产品由台积电 COUPE 平台将光子元件直接集成在芯片上，英伟达则是全球唯一的量产方。国海证券表示，Spectrum-X 以太网硅光交换机通过 CPO 与 ASIC 直接集成，打破了大型 AI 工厂电信号的限制，开创了 AI 基础设施的新时代。

西部证券评价道，台积电的 COUPE 封装平台正在成为 CPO 系统化的关键底座，CPO 的产业链成熟需要激光器、PIC、连接耦合、散热、封装等完整系统的协同设计。可插拔方案、LPO、NPO 等技术方案在 CPO 成为主流前仍有望充当匹配需求、更快落地的务实选择。

当前，CPO 商业化不断提速，如英伟达 Spectrum-X CPO 交换机已全面量产，预计今年下半年出货，是全球首款量产的 CPO 交换机。机构普遍预测，2028 年 NVLINK CPO switch 在产品路线图中，有望促使 scale up 层面的 CPO 首次开始规模商用。

根据 TrendForce 预测，随着硅光与 CPO 封装技术逐渐成熟，跨机柜的 Scale-Up 光互连数据传输最快将于 Rubin Ultra 或 Feynman 世代开始出现。在数据传输带宽不断提高的情况下，至 2030 年左右，硅光 CPO 于 AI 数据中心的渗透率有机会达到 35% 水平。投资方面，上述机构表示，建议关注新兴技术趋势，等待行业持续催化，当前行业渗透率较低、预计持续加速的赛道，包括 CPO、OCS、DCI、空心光纤、液冷等。