快科技 4 月 1 日消息，天眼查工商信息显示，近日，上海芯三维半导体有限公司成立，法定代表人为王永，注册资本 4.32 亿美元（约 29.75 亿人民币）。

该公司经营范围涵盖集成电路制造、集成电路销售、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、货物进出口、技术进出口等。

新公司的经营范围中同时包含 " 集成电路芯片及产品制造 " 与 " 集成电路芯片及产品销售 "，形成从生产到销售的业务闭环。

股东信息显示，上海芯三维半导体有限公司由中芯国际控股有限公司全资持股。

从公司名称中的 " 三维 " 二字和其母公司中芯国际的背景来看，外界推测，新公司未来不排除会涉足三维集成或先进封装等前沿领域。

这是当前全球半导体行业竞相布局的前沿方向，能够在不依赖制程微缩的情况下，通过垂直堆叠芯片提升系统性能。

从行业趋势看，随着摩尔定律趋缓，先进封装已成为延续芯片性能提升的关键路径。台积电、英特尔等国际巨头均在三维封装领域持续加码。

上海芯三维半导体有限公司的注册成立，是中芯国际在 2026 年开年后的又一重要产业布局动作。近 30 亿元的注册资本规模，显示出其对这一业务板块的重视程度。

截至目前，中芯国际方面尚未就此次新设公司的具体业务规划、技术路线及产能目标发布官方说明。