作为联发科方面此前在去年秋季推出的旗舰 SoC，天玑 9500 凭借着在性能及能效等方面的出色表现，自亮相以来就受到了众多消费者的青睐。按照以往的惯例，其后续产品同样将会在今年秋季正式亮相，随着发布时间的临近，近日就有消息源曝光了疑似这款新品的相关信息。

此次的爆料显示，联发科下一代旗舰 SoC 将基于台积电 N2p 制程打造，其 CPU 部分或将改为 2+3+3 架构，迎来该品牌首个双超大核方案，代号则为 Canyon。此外据相关消息源透露，除了可能会被命名为天玑 9600 的这款主控外，高通的下一代旗舰 SoC 同样将会换用 N2p 制程，并且 CPU 部分也是 2+3+3 双超大核的全大核架构。

作为参考，联发科现款旗舰主控天玑 9500 的 CPU 部分是由一颗 C1-Ultra 超大核、三颗 C1-Premium 次超大核，以及四颗 C1-Pro 大核组成的全大核架构，并且三种 CPU 架构的 L1 缓存全部加倍、L2 缓存分别搭配 2MB、1MB 和 512KB 容量，同时 L3 缓存相比前代增大 1/3。GPU 则是 Mali-G1-Ultra   MC12，并配合自研的 Dynamic Cache 机制。

如果目前曝光的相关信息属实，也就意味着联发科的下一代旗舰 SoC 在架构和制程方面将迎来大幅改变，并有望实现更为突出的性能表现。但至于这款或将被命名为天玑 9600 的新主控具体详情，还有待后续进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨持续关注。

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