快科技 4 月 2 日消息，据报道，NVIDIA 对下一代数据中心 GPU Rubin Ultra 进行了重大设计调整，从此前计划的四芯片（Die）封装设计回归双芯片方案，以降低供应链复杂度和制造风险。

NVIDIA 目前保持一年一代的产品迭代节奏，但供应链合作伙伴的实际响应周期仅 8 至 10 个月。

此前 NVIDIA 在架构代际间避免引入对供应链冲击过大的变更，此次 Rubin Ultra 的设计回调延续了这一策略。

Rubin Ultra 最初计划采用四颗 GPU 芯片、16 个 HBM4 显存堆叠（总容量 1TB）和 CoWoS-L 封装，构成一个超大封装体。

但行业分析师指出，如此高密度的封装集成存在严重的翘曲风险和散热压力，将直接拖累良品率。

NVIDIA 最终选择将四芯片设计从封装级集成转为板级组装，即采用 2+2 双芯片封装配置，而非将四颗芯片集成在单一复杂封装中。

这一调整不涉及终端规格缩减，Rubin Ultra 的 HBM4 容量和计算性能将保持不变，供应链合作伙伴的适配周期也将大幅缩短。

不过，双芯片方案仍面临物理空间占用和散热管理的问题，NVIDIA 需要在板级设计层面解决这些约束。