【CNMO 科技消息】4 月 2 日，博主 " 数码闲聊站 " 曝光了高通下一代旗舰芯片骁龙 8 Elite Gen6 Pro的核心规格信息。据透露，该芯片型号为SM8975，疑似采用共享16MB   L2、8MB SLC、18MB GMEM（图形缓存）的组合配置。

高通骁龙 8 Elite Gen5

多方信息源指出，骁龙 8 Elite Gen6 Pro 将是高通首款采用 2nm 工艺的手机芯片。该芯片预计采用台积电 N2P（第二代 2nm）工艺，晶体管密度大幅提升，在相同性能下功耗可降低 36%，或在同功耗下性能提升 18%。CPU 架构方面，骁龙 8 Elite Gen6 Pro 放弃了前代 "2+6" 设计，采用全新的"2+3+3" 三丛集架构，包含 2 颗超大核、3 颗大核和 3 颗能效核。其中，超大核主频将突破 5GHz，成为行业内主频最高的手机芯片之一。

据悉，骁龙 8 Elite Gen6 系列预计于2026 年 9 月正式发布，届时将同时推出骁龙 8 Elite Gen6（SM8950）与骁龙 8 Elite Gen6 Pro（SM8975）两个版本。

CNMO 注意到，博主 " 数码闲聊站 " 还在评论区透露，高通阵营的手机厂商将采购型号为 SM8950、SM8975 两款芯片；针对网友询问 " 一加与真我合并 " 的传闻，该博主表示，一加与真我并未合并，二者主攻市场有所区分，一加主攻国内市场，真我主攻海外市场。