【CNMO 科技消息】4 月 2 日，据美国市场调研机构 Semiconductor Intelligence（SC-IQ）最新预计，2026 年全球主要半导体厂商设备投资（CAPEX）规模预计将呈现台积电、三星电子、SK 海力士前三格局。其中三星电子设备投资增幅显著扩大。

台积电

预测数据显示，台积电将以 540 亿美元投资额蝉联榜首，三星电子以 400 亿美元位居次席，SK 海力士 274 亿美元排名第三。美光科技（200 亿美元）和英特尔（177 亿美元）分列第四、第五位。

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其中，三星电子设备投资值得特别关注。作为全球三大存储芯片厂商中投资规模最大的企业，三星 2025 年设备投资增幅仅为 1%，而 2026 年预计将激增 20%。分析认为，这主要源于三星电子去年集中资源恢复 DRAM 和高带宽存储器（HBM）竞争力，推迟了设备投资。随着三星电子去年下半年开始批量供应改进设计的 HBM 产品，今年计划大幅扩大 DRAM 和 HBM 产能以满足市场需求。

SK 海力士和美光科技虽预计保持 40% 以上投资增幅，但较 2025 年的 66% 和 77% 有所放缓。分领域看，存储芯片企业整体投资增幅预计达 31%，略高于晶圆代工领域的 30%。英特尔、德州仪器、意法半导体、英飞凌等 IDM 企业整体投资预计同比减少 9%。

三星

SC-IQ 分析指出，尽管 2026 年半导体设备投资总额预计增长 20%，但仍将低于半导体市场增速。该机构认为，若未来几年市场保持稳定增长，行业将避免陷入产能过剩状态。