前天我们才报道过，由于中低端手机受到内存和存储上涨带来的成本挤压而减产，减产的需求传导到了负责 SoC 生产的台积电这边。为了平衡需求，据传台积电也已调整产线，将中低端手机主要使用的 4nm 制程芯片产线转产为需求更高的 3nm。

据台媒报道，目前台积电 3nm 制程供不应求，订单排队都排到了 2028 年，新增的需求中不仅有苹果这类手机厂，也有博通这类有 AI 芯片的企业。因为台积电是博通等芯片设计企业的重要代工厂，所以博通高管都因为缺芯而点名台积电有产能瓶颈了，台积电只能加速扩产。我们昨天的报道也提到，台积电在美国亚利桑那州又将新建 2 座晶圆厂和 2 座先进封测厂，要把亚利桑那州园区打造成像台湾新竹科学园一样的主要生产基地。

然而转产并不是这么容易的，科技媒体 Wccftech 称，虽然 4nm 工艺中使用的设备有 80%~90% 可以用于 3nm 产线，但转产过程非常繁琐，预计耗时将达到 6~12 个月。

除了 4nm 制程转产外，其他制程的工厂也在转产 3nm。就在上个月月底，台积电宣布日本熊本县的 JASM 第二晶圆厂从原先的 6nm 制程工艺升级到了 3nm，这座厂月产能达 15000 片 12 寸晶圆，但升级完成和量产都已经到 2028 年了，暂时还是远水救不了近火。

在 AI 大潮之下，台积电已经上调了 AI 芯片业务对公司营收的贡献，在 2024~2029 年，台积电年复合增长率将提升至 55%~60% 之间。而且，在这 5 年期间，AI 芯片所属的高速运算（HPC）业务将成为智能手机、物联网、汽车之外的台积电又一个重要增长板块。