快科技 4 月 5 日消息，据报道，iPhone 18 Pro 系列除首发台积电 2nm 工艺的 A20 Pro 芯片外，还将搭载苹果自研的 C2 蜂窝网络调制解调器与 N2 无线网络芯片。

iPhone 18 Pro 系列的 A20 Pro 芯片由台积电独家代工，采用 2nm 制程工艺与 GAA 架构。

对比 iPhone 17 Pro 系列搭载的 3nm 制程 A19 Pro 芯片，该芯片在同功耗下性能提升 10%-15%，同性能下功耗降低 25%-30%，AI 算力实现翻倍，同时还采用了全新封装设计。

通信芯片方面，iPhone 18 Pro 系列将搭载第三代自研 C2 蜂窝网络调制解调器，作为 C1、C1X 后的迭代版本，其性能与能效较前代均有提升。

无线网络芯片则升级至 N2，该芯片为 N1 的后续版本，前代 N1 已实现 Wi-Fi 7、蓝牙 6 和 Thread 技术支持，N2 将在此基础上完成技术优化。

据悉，iPhone 18 Pro 系列计划于 2026 年 7 月进入量产阶段，预计 9 月正式与消费者见面。

除核心芯片升级外，新机在配色上也将延续前代思路，黑色版本将继续缺席。

此前，iPhone 17 Pro 系列已首次取消黑色及深灰色选项，仅提供深蓝色、星宇橙等配色，iPhone 18 Pro 系列将沿用这一差异化路线，主打高辨识度。

目前，苹果正全力测试深红色版本，意在进一步强化新机的辨识度，不过该配色是否会替代现有星宇橙版本，目前尚未有明确结论。