最新爆料显示，今年秋季即将推出的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max，不仅将顺理成章地升级至全新的 A20 Pro 芯片以大幅提升整机性能，更将在通信与网络层面实现更高的 " 自研化 "。

在核心处理器方面，iPhone 18 Pro 系列搭载的 A20 Pro 芯片将继续由苹果多年的独家代工合作伙伴台积电操刀。值得一提的是，A20 Pro 不仅将正式迈入 2nm 制程时代，还会采用全新的封装设计。相比前代 3nm 工艺的 A19 Pro，全新的 2nm 制程无论是在绝对性能还是能效比上，据称都将带来跨越式的提升。

然而，今年的重头戏并不仅限于 A 系列芯片的迭代。从外媒最新的报道来看，新 iPhone 在蜂窝网络调制解调器和无线网络芯片上也将迎来全方位的升级。

首先在蜂窝网络方面，苹果自研基带以 "C 系列 " 命名，首款基带芯片 C1 于去年（2025 年）2 月推出，并由 iPhone 16e 搭载；随后在去年 9 月，苹果又推出了 C1X，应用于全新产品线 iPhone Air 中。而今年秋季登场的 iPhone 18 Pro 系列，预计将首发搭载 C2 芯片。作为苹果自研的第三代蜂窝网络调制解调器，C2 在网络连接的稳定性、传输速率以及能效管理上将继续实现突破。

而在短距离无线通信方面，苹果自研的无线网络芯片则以 "N 系列 " 命名。该系列的首款芯片 N1 于去年 9 月正式推出，目前已在 iPhone 17 系列和 iPhone Air 上搭载，为设备带来了对 Wi-Fi 7、蓝牙 6.0 以及智能家居等底层技术的全面支持。对于即将到来的旗舰机型 iPhone 18 Pro，外媒预测其将顺理成章地升级至全新的 N2 芯片。

随着 "A20 Pro 计算大脑 +C2 自研基带 +N2 自研无线芯片 " 的铁三角组合成型，iPhone 18 Pro 系列或将成为苹果迄今为止核心元器件自研化程度最高的一款手机，不过最终表现是否如传言那样强悍，还需等到苹果正式发布会时才会最终揭晓。