【CNMO 科技消息】4 月 7 日，REDMI 今日正式官宣 K 系列全新成员—— REDMI K90 Max，该机定位 " 游戏性能旗舰 "，被小米合伙人卢伟冰称为 K 系列有史以来最强的 " 性能魔王 "，将于本月正式登场。

卢伟冰表示，K90 Max 的推出是 REDMI K 系列继 K90 Pro Max 打入 4K-5K 价位段、完成从 " 旗舰焊门员 " 到 " 全能旗舰矩阵 " 升级后的又一重要布局。新机延续了系列对创新和极致体验的追求，也让 K 系列在性能层面形成了更鲜明的产品辨识度。

卢伟冰指出，真实用户的极限使用场景——长时间游戏、高帧率高画质并行、多任务并发等——让散热能力成为决定手机持续高性能输出的关键，而非平台的理论性能。

他还表示，当前行业内的主动散热技术普遍存在两大痛点：一是缺乏系统化设计，厂商过度关注风扇参数，而对风道设计和噪音控制缺乏深入优化，导致散热效率严重折损；二是主动散热常因结构堆叠和外观设计被边缘化，实际体验陷入 " 开了吵、关了烫 " 的困境。

针对这一行业痛点，REDMI 将风冷主动散热列为 K90 Max 的研发首要优先级，从底层对散热系统进行彻底重构。在结构堆叠、气流路径规划、整机协同机制及外观布局等方面，大量引入 AI 仿真技术进行系统性重塑与深度优化。-1 经过这套系统化设计，K90 Max 整机百秒内可实现降温 10 ℃的强劲表现，综合散热能力远超同类搭载主动散热方案的竞品。