快科技 4 月 7 日消息，美国国会两党参议员联合提出《MATCH 法案》，拟对中国半导体产业升级出口管制。

对华为、中芯国际（SMIC）、长江存储（YMTC）、长鑫存储（CXMT）、华虹半导体（Hua Hong/HLMC）5 家中国核心半导体企业，实施近乎全面的先进晶圆制造设备（WFE）出口禁令，覆盖 DUV 光刻机、刻蚀机等关键设备。

法案若正式落地，中国芯片企业将失去为成熟制程产线采购相关先进设备，并将其转用于先进制程研发量产的渠道。

美国自 2021 年底起已实施对华先进半导体设备管制，现行规则要求美、荷、日等国企业，向中国出口可用于 14nm 及以下逻辑芯片、18nm 级 DRAM 芯片、128 层及以上 NAND 闪存制造的设备，必须取得美国出口许可。

此次新提案并未新增管制品类，核心是彻底改变了设备出口的许可审批逻辑。

现行管制仅针对美国黑名单内的具体晶圆厂，而非持有产线的企业主体，设备厂商可向中企成熟制程产线出口 ASML Twinscan NXT:1950i/1980Di 等 DUV 设备，仅需企业承诺不用于先进制程，美方却难以开展有效审计。

此外，法案封堵了中间商中转采购的漏洞，管制覆盖设备全生命周期的交易、使用、再出口与维护，涉事主体将失去设备采购与维护资格。

法案还设置 75% 阈值校准机制。若中国某类设备本土供给满足 75% 市场需求，美方将解除对应管制，仅在保有战略主动权的领域实施限制。

业内分析，法案核心目标是切断中企建设维护世界级晶圆厂的稳定供应链，其最终影响取决于国会立法进程。