【CNMO 科技消息】4 月 7 日，据外媒报道，三星电机已向苹果公司供应了用于半导体封装的玻璃基板样品。继此前向定制 AI 芯片设计公司博通供应样品之后，此次向终端需求企业苹果供货，表明三星电机正在快速拓展这一新兴业务的外延。

三星

综合相关报道信息，三星电机自去年起便开始向苹果供应玻璃基板样品。该样品是一种新型基板产品，它将传统 Flip Chip-Ball Grid Array（FC-BGA）基板中由有机材料构成的核心部分替换为玻璃。相较于有机材料，玻璃具有更高的表面平坦度，可实现更精细的电路布线。同时，玻璃的热膨胀系数较低，有助于减少因芯片与基板之间热变形差异导致的翘曲现象。当前，AI 半导体因性能竞争导致芯片面积持续增大，基板尺寸也随之扩大，翘曲问题愈发突出，因此多家企业正将玻璃基板作为下一代封装材料进行评估。

在三星电机的玻璃基板业务中，最大的潜在客户是博通。博通是定制 AI 芯片市场的领先企业，它与谷歌、Meta、OpenAI 等大型科技公司合作，开发用于 AI 服务器的定制芯片，并将其转化为可在晶圆代工厂制造的形式。三星电机自去年起已向博通供应玻璃核心基板样品。若玻璃基板成功供应给博通，很可能将被集成到这些科技巨头的定制 AI 芯片中。

苹果也在 AI 服务器芯片领域与博通合作。据报道，苹果正与博通合作开发用于 AI 服务器的自研芯片，该芯片内部代号为 "Baltra"，预计将由台积电工厂制造。

业界分析苹果除通过博通渠道外，还直接从三星电机获取样品进行评估的背景主要有两方面。短期来看，此举可能是为了从最终客户的角度直接了解将应用于博通平台的封装材料特性。长期来看，则可能是为未来利用玻璃基板亲自进行服务器 AI 芯片封装设计工作铺路。苹果在移动应用处理器、图形处理器设计资产、调制解调器等领域，均有将原先外购部件转为自研设计的先例。

有业内人士指出，无论何种情况，若能获得苹果的青睐，对三星电机而言都将是一大利好。

三星电机目前在其位于忠清南道世宗的工厂运营着玻璃基板试产线，目标是在 2027 年后实现量产。去年 11 月，该公司还与日本住友化学集团签署了谅解备忘录，旨在成立合资公司以制造玻璃基板的核心材料——玻璃芯。预计合资公司将于今年下半年正式成立，并开始大规模投资设备。

一位行业人士表示：" 三星电机在现有 FC-BGA 业务中积累的客户基础，可直接应用于玻璃基板业务。玻璃基板目前仍是一个标准尚未确立的初期市场，相比量产速度，以客户所需的品质和规格建立信任更为关键。"